Business
01
기판 제작 (PCB 및 SMT 공정) 및 기구 제작 (특수 소재)
02
집적회로 및 모듈 패키지(다이/유테틱 본딩, 와이어 본딩, 플립칩 본딩)
03
시험평가(성능시험, 신뢰성 시험)
